Intel关键新突破:将封装互连密度提升10倍以上

来源:快科技时间:2021-12-14 14:34:11

在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。

据介绍,Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新:

一是通过研究核心缩放技术,在未来产品中集成更多晶体管。

Intel计划通过混合键合(hybrid bonding),解决设计、制程工艺、组装难题,将封装互连密度提升10倍以上。

今年7月的时候,Intel就公布了新的Foveros Direct封装技术,可实现10微米以下的凸点间距,使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。

未来通过GAA RibbonFET晶体管、堆叠多个CMOS晶体管,Intel计划实现多达30-50%的逻辑电路缩放,在单位面积内容纳更多晶体管。

关键词: Intel 密度 量子物理学 电子器

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